A félvezető ólomkeretek kulcsfontosságú építőeleme az integrált áramköri csomagoláshoz, és gyakran a chip "csontváz" és "edényeinek" nevezik. A chip hordozójaként mechanikai támogatást és védelmet nyújtanak, miközben a chip áramköri jeleit a külső áramkörökhöz csatlakoztatják a belső vezetékek révén, lehetővé téve a jelátvitelt és a hőeloszlást.
Az ólomkeretek elsősorban olyan anyagokból készülnek, mint a réz és a vas - nikkel -ötvözetek, a réz a mainstream választás, kiváló elektromos és hővezető képessége és feldolgozhatósága miatt. A termelési folyamatok magukban foglalják a maratást és a bélyegzést. A maratás nagy pontosságot kínál, és magas - sűrűségű, miniatürizált termékekhez alkalmas, míg a bélyegzés hatékony és alacsony - költségek, így alkalmassá teszi a hagyományos csomagolásra.
A félvezető technológia folyamatos fejlődésével a vezető keretipar megkülönböztetett fejlesztési tendenciákat mutat:
Nagyobb sűrűség: alkalmazkodás az integrált áramköri csapok egyre növekvő számához
Miniatürizálás: A vékonyabb, könnyebb és kisebb fogyasztói elektronikai termékek iránti igény kielégítése
Anyaginnováció: Magas - teljesítményötvözetek fejlesztése a termék megbízhatóságának javítása érdekében
A globális ólomkeret -piacot a japán, a dél -koreai és a tajvani vállalatok uralják, de a szárazföldi kínai gyártók az utóbbi években gyors növekedést tapasztaltak, és technológiai áttöréseket értek el bizonyos niche -területeken. A downstream alkalmazások olyan feltörekvő ágazatokat foglalnak magukban, mint az autóipari elektronika, a mesterséges intelligencia és az 5G kommunikáció. Ezen ágazatok gyors fejlődése tartós növekedési lendületet adott az ólomkeret -ipar számára.
Annak ellenére, hogy a fejlett csomagolási technológiák, például a - szintű csomagolás és a - rendszer - csomagban (SIP), az ólomframe -ban, az ólomframe -ban, az érett folyamatukkal, a költség -előnyökkel és a megbízhatósággal szemben a Semfer - rendszerrel való verseny előtt állnak, hogy a félig a félévi iparág fejlődését biztosítsák.