A nagymértékben automatizált félvezető csomagoló gyárakban a vékony fém ólomkeretek, mint például a „csontvázak”, amelyek az összeszerelést várják, végül a chip és a külső áramkör közötti hídként szolgálnak. A látszólag egyszerű, mégis kritikus keretcsomagoló doboz hordozza és szállítja ezeket a finom csontvázakat. Nem csupán egy tartály, amely alapvető járműként szolgál a hatékony és károsodáshoz - ingyenes gyártáshoz.
Alapvető funkció: nem csupán a "tárolás"
A LeadFrame csomagoló doboz alapvető küldetése messze túlmutat az egyszerű tároláson:
Pontos helymeghatározás és szállítás: A LeadFrame csomagolódoboz kivételes dimenziós pontosságot kínál, zökkenőmentesen integrálva az automatizált berendezésekkel (például rakodókkal és kapszulázó öntőformákkal), hogy biztosítsa a pontos ólomkeret -felvételt és elhelyezést.
Fizikai védelem: A szállítás és a rezgés során az ólomkeret -csomagolódoboz hatékonyan védi a törékeny ólomkeret csapjait, megakadályozva őket a hajlítás, a karcolás és a por, ezáltal biztosítva a termék hozamát.
Folyamat -szabványosítás: Szabványosított hordozóként az ólomkeretű csomagolódoboz lehetővé teszi az ólomkeretek különböző tételeinek stabil működését ugyanazon a gyártósoron, amely az automatizált termelés sarokkövét képezi.
Főbb jellemzők: A pontosság és a stabilitás tükrözése
A minősített ólomkeretű csomagolódoboznak a következő jellemzőkkel kell rendelkeznie:
Nagy dimenziós stabilitás: Általában magas - Performance Engineering műanyagokból (például PPS és PEEK) készítik, hogy még a csomagolási folyamat magas hőmérséklete (akár 180 fokig) magas hőmérséklete alatt is fenntartja, megakadályozva az anyagok elakadását.
Kiváló tisztaság: Maga az anyag alacsony kimosódást mutat, és szennyeződés - ingyenes, és kialakítását könnyen megtisztítható, kiküszöbölve a potenciális szennyeződés forrásait.
Tartósság: Képes ellenállni a gyakori robotkezelésnek és a hosszú- hosszúságú felhasználásnak, egy élettartammal meghaladja a ciklusok százezerét.
Anti - Statikus kialakítás: A modellek kiválasztása anti - statikus funkciót tartalmaz, hogy megakadályozzák a statikus elektromosság által okozott érzékeny chipek esetleges károsodását.
Alkalmazási folyamat: Az automatizált gyártósor egyik alkotóeleme
A LeadFrame csomagoló doboz útja a gyártósor mentén bemutatja annak értékét:
Bejövő anyagterhelés: Az ólomkeretekkel teljesen betöltött kazettát az automata anyagtartóra helyezik.
Automatikus betöltés: A robotkar pontosan eltávolítja az ólomkeretet a kazettából, és beilleszti azt a chip -kötéshez.
Reflow és laminálás: A forrasztás befejezése után a keret belép a laminálási folyamatba. Maga a kazetta nem vesz részt ebben a magas - hőmérsékleten és a magas - nyomás folyamatban, de átkerül az upstream és a downstream állomások között.
Újrahasznosítás: Az üres kazettákat összegyűjtik, megtisztítják és megvizsgálják, mielőtt újra felhasználnák, befejezve egy zárt - hurok folyamatot.
A Leadframe csomagolódoboz, a félvezető csomagolás nem énekelt hősei csendben támogatják a modern elektronikai ipar magas - sebességű működését a kifinomult kialakításukkal és megbízható teljesítményükkel. Bár kicsi, ezek kritikus kapcsolat az ostyák és a végső chiptermékek között, biztosítva a minőséget és a hatékonyságot, egy igazi "precíziós lőszer -raktár".